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本刊记者 于博
基于ARM Cortex-MO和Cortex-M4架构的STM32微控制器(MCU)将在201 1年成为扩大意法半导体(ST) 32位MCU产品阵容的主力,据意法方面介绍,Cortex-M4内核与Cortex-M3兼容,并提供数字信号处理(DSP)指令和一个浮点单元(FPU),该内核将被即将于2011年推出样片的全新STM32微控制器产品系列采用；而针对高性能功耗敏感型应用增加的Cortex-MO内核系列产品,也预计于2011年推出样片.
下一代STM32 Cortex-M4和Cortex-MO微控制器全系列产品的引脚和软件相互兼容,并与STM32 Cortex-M3微控制器完全兼容.此外,这两个系列产品可共用开发工具、软件以及技术支持,设计人员能运用完整的STM32产品系列进行开发设计.
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另外,意法半导体还推出全新STM32 F-2微控制器产品系列,宣称能将Cortex-M3架构性能发挥到极致.
据了解,全新的STM32 F-2微控制器产品系列采用了90nm工艺与自适应实时存储器加速器(ART Accelerator),当以120MHz速度从闪存执行代码时,STM32 F-2微控制器处理性能可达到150 Dhrystone MIPS.而CoreMark测试结果显示,当从闪存执行代码时,该系列产品的动态功耗为188uAfMHz,相当于在120MHz时消耗22.5mA电流.对许多应用来说,STM32 F-2微控制器能为处理性能、动态功耗以及产品成本三方面提供平衡,目前已有20多家主要客户采用STM32 F-2系列微控制器的新产品开始提高产能.
全新的STM32 F-2系列使意法现有的STM32F-l和L-l两大系列更为完整,同时与这两大系列的引脚和软件相互兼容.STM32 F-2系列微控制器共有四个不同的子系列,每个子系列都为设计人员提供各种存储容量、封装以及外设选择.F．2产品子系列
· STM32F205提供128KB至1MB的闪存、最高128KB的SRAM、USB On-The-Go (OTG)全速高速接口以及LQFP64、LQFP100、LQFP144或WLCSP64封装选项.除主要外设外,该系列还整合多个定时器、模数转换器、数模转换器、／串行接口、2个CAN2.OB端口、液晶显示器接口并支持Compact Flash外部存储器接口.
· STM32F207整合了全速USB OTG接口、-.以太网10/100 MAC以及8-14位相机传感器并行接口.
· STM32F215和STM32F217内置加密安全处理器,提供AES 128/192/256、Triple DES和HASH(MD5,SHA-1)协议的硬件加速功能.
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