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本刊记者李剑锋
三网融合的市场机遇
2009年3月22日,在第18届中国国际广播电视信息网络展览会召开的前一天,意法半导体执行副总裁兼家庭娱乐及显示器部总经理Philippe Lambinet对外表示：“在中国三网融合的趋势下,消费者期待家庭娱乐设备的功能更加丰富,不仅需要大尺寸、高清的平板电视,还需要家电产品支持多种传输接口,并与互联网相连,同时消费者更期望在不久的将来就能拥有具备3D效果的设备.”
Philippe Lambinet预计,2010年,中国将增加400万机顶盒用户,数字化电视在中国一二级城市的覆盖率将达到60%.这意味着这将是一个巨大的市场.
全面解决方案
为了迎接中国三网融合时代的来临,在第18届中国国际广播电视信息网络展览会上,意法半导体展出了电视技术的前沿产品和解决方案,如首款以3D游戏为诉求的超真实感3D显示器驱动芯片、ISDB-T互动高清电视等.
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针对中国市场,意法半导体最新推出了STi5197L芯片.该芯片支持中国本土以太网标准接口,让中国机顶盒制造商能为市场提供交互式机顶盒.同时这款芯片针对中国相应的有线电视或卫星广播标准设计,延续STi5197芯片的主要性能,包括MPEG-2音频／视频解码和应用处理功能,能够节省产品开发时间、降低物料成本、简化PCB电路板设计,以便中国有线电视机顶盒厂商能加快开发出具备较大论文范文竞争力的产品.
面对三网融合,意法半导体展示了可实现互联网和电视广播双模机顶盒的STi7108芯片.该产品可让消费者随时直观地收视电视、互联网或个人内容.STi7108芯片新增3D图形用户控制、3D电视、内容保护等功能.该产品计划于2010年初开始量产.
在音频方面,意法半导体公布了其性价比极高的下一代STA370BWS SoundTerminal芯片的详细信息.该芯片采用意法半导体的Full Flexible Amplifier尖端技术,提供10W以上的高品质立体声音频输出功率.STA370BWS芯片最大的特点是可以有效解决包括最新的超薄LED背光平板电视在内的“超薄”消费电子产品音质不佳的问题.STA370BWS芯片是意法半导体论文范文SoundTerminal产品组合的首款产品.现有产品组合包括STA333BW. STA335BW、STA339BW.STA339BWS和STA369BWS,目前正在向主要客户提供测试样片.
据悉,最新的DisplayPort接口技术正在得到市场的广泛认可,意法半导体也推出了iDP接口的产品STiDP888和STiDP880,这些产品能以更低的成本提升高液晶电视的性能和可靠性,让客户能够在短时间内通过新接口标准认证,快速推出新的电视产品,抢占市场先机.
纤薄客户机显示器解决方案ST-9150也在此次展示之列,它顺应了当今多媒体融合趋势,具备1080P分辨率和极低的运行功率,适用于电脑显示器和广告显示牌.在搭载了FL1326xxH平台之后,还能提供各种接口、多媒体和数字录像功能.
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芯片引用文献:
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