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技术试验阶段进展良好
WT:曹院长,TD-LTE受到产业界各方的极大关注.TD-LTE对中国通信产业而言,无疑是一次难得的历史机遇.如果抓住这个机遇,我国通信产业将迈上一个新的台阶.而TD-LTE能否成功,很大的部分取决于前期系统、扎实的试验工作.首先能否介绍一下TD-LTE试验的整体安排?
曹淑敏：根据此前规划,TD-LTE技术试验分为系统概念验证、研发技术试验、规模试验等三个阶段.TD-LTE技术试验从2008年底的时候就已经开始.现在我们正在进行的是研发阶段的技术试验,包括室内和外场试验,在此阶段希望能携手产业链各方,使得我们在TD-LTE系统设备、芯片设备以及系统和芯片之间的互操作能力能够达到一个比较好的水平.只有在上述测试达到一定成熟度,我们在今后规模试验中所作的工作才有意义,才能真正起到一个规模试验的效果.我们也希望对TD-LTE提出的关键技术和性能通过试验去验证.
WT：TD -LTE试验离不开产业链上各厂商的积极配合,系统设备厂商目前的推进情况如何?
曹淑敏：前一阶段众多设备厂商做了大量工作.在系统侧,各家厂商从基本集到完整集积极进行相关技术的测试,其中有7家厂商进行了完整集的测试.现阶段TD-LTE系统测试一共有10家厂商参与其中,其中有7家基本完成了完整集测试,跟系统有关的关键技术验证测试也基本由这7家厂商完成.试验总体情况良好,这对TD-LTE产业发展起到了很好的带动作用.
另外,在TD-LTE的系统设备方面,全球范围内的厂家对TD -LTE设备研发都表现出非常积极的态度,研发进程显著加快.目前存在的差距主要在性能方面,比如MIMO技术在TD-LTE系统中的应用,因为MIMO本身的算法对整个性能的影响比较大.这方面应继续优化,并在稳定性上继续提升.我想这个阶段的测试跟各个厂家现阶段产品开发的目标也是一致的,使我们一步一步接近未来商用的设备产品水平.
WT:芯片测试目前进展情况如何?目前存在的问题有哪些?
曹淑敏：芯片测试方面,参与TD-LTE芯片开发厂家还是很多的,目前国内外厂家加起来有十多个.但是,现在进入实验室的共有六家,其中有两家可以基于ASIC.另外,ST-E、Sequans已经开始测试,三星已在实验室调试,我们希望三星可以尽快进入测试环节,另外我们也正在积极与高通公司联系,希望对方尽快提供芯片.跟系统比,芯片相对晚一点,数量少一些.我们说任何一个移动通信系统产业化都有这样一个规律,就是芯片和系统之间客观上有一个滞后期,希望更多芯片厂商能够尽快加入到测试进程中来.
从整个TD-LTE芯片产业角度来讲,感觉还是比较薄弱,一个是基于ASIC进行测试的厂家数量比较少；另外测试本身所支持的功能、性能以及优化程度方面需要提高.芯片现在基本上也都是2.3CHz单模,后续我们将改到2.6GHz,进而向支持未来商用的多频多模芯片推进,现在为了推进产业化和验证TD-LTE技术,可以从单模开始.
WT:近一两年以来,TD-LTE关键技术的验证一直是技术试验中的重点工作,目前各项指标是否已经达到了预期值,还有哪些需要不断完善提高?
曹淑敏：关键技术的验证目前是采用模拟终端对系统性能进行测试,主要包括峰值速率和MIMO算法等,现在7家完成系统测试的厂家做出了关键技术测试.从已实现情况看,各家支持的峰值速率均能够接近理论极限.在MIMO算法方面,还有很多优化的空间.至少我们从现在来看,没有一个厂家能够在各种场景下均接近仿真结果.比如说30%的企业可以实现绝大部分的MIMO模式.30010的企业部分实现比较好,有一部分实现不太好,还有40010的企业有明显差距.可以看到的确在MIMO算法上还有不少的提升空间,这方面在系统侧还可以做很多工作.
WT：扁平网络结构方面目前试验中的效果如何?
曹淑敏：扁平架构方面,主要是在时延和移动性方面有影响.扁平网络架构简化了切换流程,使LTE传输时延显著降低.但由于终端基本是基于厂家自研的模拟终端或购买第三方终端,测试结果差异较大.在用户面时延方面,大部分参与测试的企业均能达标；在控制面时延方面,自主研发终端的厂商基本达标,采用第三方终端的尚不达标.此外,大部分厂商在切换成功率方面达到了较高的水平,部分厂商切换数量较少的小区,连续覆盖情况下的移动性尚需在后续试验中进一步验证.
WT:TD-LTE -致性测试仪表是业内普遍关注的环节,相比较于TD-SCDMA在发展初期的情况,TD -LTE在这方面显然得到了更多厂商的支持,您能否介绍这方面的情况?
曹淑敏：一致性测试仪表是TD-LTE试验中一个很重要的环节,最终将影响到TD -LTE的芯片和终端进程,对整个产业的成熟至关重要.与当年的TD -SCDMA试验阶段不一样,TD-LTE从初期开始,一致性测试仪表的各个环节都有国内外众多厂家参与.特别是国际上一些大的仪表厂家参与TD—LTE的一致性测试仪表的开发,包括安立、安捷伦和罗德施瓦茨等.这对一致性测试仪表是好现象,但是我们也看到一致性测试仪表本身代码开发测试,验证的时候需要终端芯片配合进行,由于终端芯片本身相对晚了一点,所以对一致性测试仪表的验证也有一些影响.
接下来,TD-LTE的后续工作重点是仪表和芯片,一个是仪表厂家需要积极开发仪表,开发代码,同时我们和中国移动方面会携手各家厂商创造良好的测试条件,大家共同去推动一致性仪表的研发和进展.下一步重点将转向2:6GHZ
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WT:下一阶段,TD-LTE后续测试研究工作的重点将是哪些方面?
曹淑敏：之前提到了,后续整个测试安排不再以2.3GHz频段上的试验为主,从8月份开始已经转向2.6GHz频段上的测试.这个测试首先从系统开始,测试内容不会百分之百重复2.3 GHz时的内容,而是抽测影响2.6G频段的相关部分.包括前期有一些部分优化之后对新的部分做一些测试.
WT:您刚才提到了2.3GHz向2.6GHz转变的问题,在2.6GHz上测试的主要任务有哪些?
曹淑敏：这里面2.6GHz的测试会涉及到从芯片到系统等不同领域的工作,一个是技术规范,TD -LTE工作组已经制订了2.6GHz技术规范.另外,系统设备、芯片和外场的建设分别需要系统厂家、芯片厂家和北京移动外场,还有电信研究院多方积极配合.后面测试包括室内单系统测试、互操作测试及室外测试.由TD-LTE工作组制定的2,6GHz规范体系,包括系统、终端芯片、关键技术以及组网等方面内容.
WT:具体的测试内容及重点、难点工作是什么?
曹淑敏：系统设备测试及优化的重点工作将包括对频点的调整；产品性能的增强,比如,智能天线由两通道向八通道的转变；MIMO算法的优化、时延和移动性完善等.我们预计将在2010年8月到9月期间进行2.6GHz单系统室内测试.
在系统测试的同时,我们希望芯片的相关测试也能够尽快开展,理想情况下今年10月份可以启动对2.6CHz芯片的测试.在此过程中,现有2.3GHz、2.6GHz芯片终端测试将继续调试和改进,完善其功能和协议.同时加快新一版的软硬件芯片的流片、版本集成、调试完善.2010年第四季度,开展2.6GHz芯片测试以及芯片与部分系统互操作测试,明年将继续不间断地开展全部芯片与系统的互操作测试,推进产业的不断成熟.
对于芯片和系统的互操作来讲,是后续几个月的核心,也是对启动规模试验影响最大的环节,这个环节是原来在2.3GHz上还没有实现.从芯片厂商的配合角度来讲,希望能有更多的厂商提供测试芯片；每一个厂家提供芯片的数量能够多一些,这样可以配合系统做互操作.
还有对2.6GHz关键技术和组网性能的验证.有了芯片之后对这部分测试将按照TD-LTE能够达到的要求做进一步的验证,当然这个验证首先是在目前这个阶段进行验证,随后验证应该是在规模试验当中,在一个真实的大范围覆盖当中得到最终的测试结果.从推动TD-LTE芯片来讲,我们扶优扶强、激励领先、加快推进,对走的快的厂家,我们希望可以创造条件、保证资源. 、终端芯片及与系统互操作
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测试是重中之重
WT:芯片始终是TD-LTE产业链发展的重点,未来您希望在这一领域能有哪些变化?
曹淑敏：后续的芯片要求目标受大家关注,今后在工作组层面上,会一起将芯片的目标要求明确化.因为芯片是整个TD-LTE测试中最核心的环节,后续芯片和系统间的互操作将以芯片侧为主.目前TD-LTE芯片有一个显著的问题,就是芯片自身很多功能需要完善,第一步应该基于一个系统进行全面的测试,然后把芯片的功能、性能指标都完善之后,再进行互操作测试,这样对芯片和系统才都有意义.如果开始芯片差的很远,同时跟很多系统进行互操作,资源够还行,资源不够则可能会影响芯片和系统.
WT:目前论文范文已经成立了TD-LTE规模技术试验领导小组以及下设工作组,您对于该组织的工作效果以及未来规划有什么看法?
曹淑敏：2010年8月6日,论文范文成立了TD-LTE规模技术试验领导小组,领导小组下设TD-LTE工作组,工作组又由技术规范组及终端一致性组构成.可以说大家关注的TD-LTE技术试验问题已经进入了论文范文最高层的议程准备和决策流程当中.现在除了部论文范文以外,电管局、论文范文和发展司也参加了第一次会议.未来,希望能吸纳产业界的核心企业参与重大问题决策和讨论.大家分享好的经验和做法,共同推动TD-LTE技术试验顺利进行.
WT：如何推动TD-LTE规模试验的尽早启动?
曹淑敏：现阶段工作正在为规模试验创造条件,我们希望TD-LTE产业链上的各方能够在今后这几个月里,齐心协力把工作做好.前面说了在系统和关键技-术层面我们需要做什么.总的来说不管是芯片还是系统,我们总的原则就是“先出先进”,这个阶段内的工作先完成,就率先进入规模试验.而不是说“大家齐步走”.走的最早的、走得最快的率先启动规模试验.
至于规模试验具体启动时间表和做法,在领导小组成立之后,会首先针对规模试验有关问题起草一个规模试验的整体实施方案.方案中会明确规模试验启动的条件和时间、试验使用的频率、城市的选择、产业如何合理布局以及整个规模试验的整体安排等问题.
总结：该文是关于测试芯片论文范文，为你的论文写作提供相关论文资料参考。
芯片测试流程引用文献:
[1] 经典测试计量技术及仪器论文题目 测试计量技术及仪器专业论文题目如何拟
[2] 比较好写的测试论文选题 测试毕业论文题目如何定
[3] 软件测试硕士学论文题目 软件测试硕士论文标题怎么定
