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轻、薄,一直是消费电子产品,尤其是移
动智能设备,如手机、笔记本电脑等不懈追求
的目标.塑料作为消费电子产品用量增长速度
电子产品包装材料:电子产品"绑架"了熊孩子 06
最快的材料,如何充分发挥自身优势,让产品
既轻薄又美观,是塑料产业共同关注的焦点.
即将在CHINAPLAS 2016 国际橡塑展展出的高
端材料和先进技术可以为消费电子产品生产企
业提供各种纤薄“攻略”.
展会规模空前
据展会主办方介绍,CHINAPLAS 2016 国
际橡塑展,将于2016 年4 月25 28 日在上海
新国际博览中心举行,展会面积逾24 万平方米,
云集世界各地超过3200 家参展商及多个国际
展团.目前,已预订展位的参展商包括巴斯夫、
科思创、科莱恩、杜邦、道康宁、帝斯曼、艾
曼斯、韩国工程塑料、三菱化学、埃克森美孚、
三井化学、宝理、S K 综合化学、苏威、巨石集
团、朗盛、德马格、恩格尔、哈希斯、英格斯、
诺信、马斯特模具、麦士德福、圣万提、伊之密、
柳道、浙江双林等.
此外,展会预计将迎来来自150 个国家和
地区的逾14 万名专业观众.历届展会吸引了
许多国际知名整机生产企业参与,包括富士康、
华为、美的、格力、中兴、长虹、海尔、比亚迪、
飞利浦、东芝、TCL、TDK、惠而浦、康佳、步
步高等.
材料需内外兼修
《电器》记者了解到,CHINAPLAS 2016 国
际橡塑展汇聚世界尖端塑料技术,覆盖各种最
新加工设备和材料,各类实现产品轻薄的解决
方案应有尽有.
轻薄的产品不代表不坚固、寿命短,相反,
消费电子产品在做得越来越轻薄的同时,颜色、外观
和机械性能等其他性能也要和原来一样,甚至更好.
这对材料提出更高要求,既要保证用户长期使用的可
靠性,又要在极端加工条件下具有易加工性和热稳定
性.
从以往橡塑展的展出情况来看,A B S、P C、
P C / A B S 共混物、P A、P B T、P E I 和P S U 等工程
塑料是消费电子产品使用最为广泛的论文范文物.在
加工这些树脂时, 企业需要对热流道系统进行优
化, 以防止其颜色、外观和机械性能发生变化而
不合格.如果树脂在热流道系统中驻留时间较长,
热稳定性则变得尤为重要.据悉, 材料供应商威
格斯生产的V I C T R E X P E E K 论文范文物在热稳定性和
耐化学性方面优势明显,有可能在C H I N A P L A S
2.0 1 6 上首次展出.据威格斯高级技术服务工程师
P a c t r i c k C l e m e n s e n 介绍,威格斯基于该论文范文物
的一系列产品已经通过带有H u s k y V X 针阀浇口
的赫斯基热流道系统测试, 这些材料在通过该热
流道系统时未发生降解或性能损失, 成品均能保
持高性能.
芯片是消费电子产品的核心组成部分.随着消
费电子产品变得越来越轻薄,对芯片集成度的要求
也越来越高, 这样带来的结果是芯片的功率越来
越大, 芯片散热效果的好坏越发重要.已确定参
加C H I N A P L A S 2016 的硅酮生产商道康宁,为芯
片市场推出了论文范文热界面材料（T I M 1）——新
型Dow Corning TC-3040 导热凝胶.据悉,这项
新材料的研发工作得到了I B M 公司的协助.该材料
具有更高效、更可靠的热管理性能、更小的应力；
导热性几乎达到其他行业标准T I M 的两倍；热导率
约为4W / m·K,保证其具有稳定的可靠性.因此,
该产品为芯片制造商生产高性能、高可靠性、热管
理系统显著改进的集成芯片提供了更为广泛的设计
选择.
更薄的机身不仅需要性能优异的材料,而且需
要更薄的端口.US B T y p e - C 连接器就是这样一个产
品.由于USB Type-C 连接器外形十分小巧,而且需
要具备更高的电流传输和更快的数据传输速率,因而
外壳材料的性能尤为关键.据帝斯曼有关负责人介绍,
公司将在CHINAPLAS 2016 上展出高性能聚酰胺材料
Stanyl 和Stanyl ForTii,可用于生产USB Type-C 连接
器.这两种材料的CTI（相对漏电起痕指数）均远高于
4.00V,完美地平衡了产品的韧性与刚性.目前,在台
式电脑、笔记本电脑、智能手机和平板电脑等消费电
子产品中,30% 的高温连接器和插座由以上两种材料
制成.
先进加工技术不可或缺
一款精美的消费电子产品,不仅需要优良的材
料,更少不了先进加工技术的支持.《电器》记者
观察到,目前,不少高端移动设备带有精心设计的
塑料/ 金属混合成型外壳, 而制造出这样外壳的
最佳方案是采用纳米成型技术（N M T）.该技术是
一种将金属与塑料以纳米技术相结合的工艺,即先
将金属表面经过纳米化处理,塑料直接在金属表面
射出成型,金属与塑料一体成型,产品可拥有金属
外观质感.与此同时,这一加工工艺可以简化结构
件设计, 使得产品更轻、薄、精、小.然而, 只
有一些工程塑料可以采用这一技术, 比如已经在
CHINAPLAS 上展出过的PPS、PBT、PA-66 和PPA.
此外,纳米成型技术在过去的1 年时间里获得了爆
发式的增长,可以应用于手机、数码相机、个人计
算机以及移动通信电子等产品,应用领域仍将持续
拓展.
纵观历年C H I N A P L A S 的产品展出情况,精密
注塑在消费电子产品中的应用也越来越广,并朝着
高速、超精密及微型化方向发展.恩格尔的无杠杆
锁模单元技术,配合全电动无拉杆恩格尔e - m o t i o n
T L 注塑机,为制造小型精密零件和消费电子行业的
光学组件量身论文范文.e - m o t i o n 50/30 T L 注塑机,
具备300k N 锁模力,可用于16 型腔模具中制造60x
直插式板对板连接器,仅有0.5m m 的紧凑间距决定
了在此应用中所要求的高水平精密度；注射速度可
以达到800mm/s.
总结：本文关于材料电子产品论文范文,可以做为相关论文参考文献,与写作提纲思路参考。
电子产品包装材料引用文献:
[1] 包装材料检测技术论文
[2] 包装材料质量检测论文题材
[3] 电子产品论文选题推荐 电子产品论文题目怎样定
