简介:适合不知如何写照明光电方面的相关专业大学硕士和本科毕业论文以及关于照明光电论文开题报告范文和相关职称论文写作参考文献资料下载。
为推动我国LED技术创新和产业健康有序发展,创建“产、学、研”一体的LED技术创新平台,在论文范文论文范文的指导下,由中国光学光电子行业协会、中国光学光电子行业协会光电器件分会联合主办,圆融光电科技有限公司和华灿光电股份有限公司共同承办的第十四届全国LED产业发展与技术研讨会于2014年9月25日～26日在安徽省马鞍山市召开.
中国工程院院士陈良惠、马鞍山市人民政府副市长季翔、复旦大学教授方志烈、中国半导体照明/LED产业与应用联盟秘书长关白玉、中国光学光电子行业协会秘书长王琳、中国电子科技集团第十三研究所资审委主任陈才佳、圆融光电科技有限公司董事长梁旭东等专家和领导,中国光学光电子行业协会光电器件分会特邀专家、光电器件分会会员单位代表、安徽省LED产业技术创新战略联盟和马鞍山市光电产业协会单位代表、马鞍山市经济技术开发区和市经信委、市科技局的领导,以及来自全国各地的LED企业、研究机构、新闻媒体、金融、投资机构等单位的共计150多位代表出席了会议.
本次大会发布了由中国光学光电子行业协会、中国光学光电子行业协会光电器件分会、中国电子报社共同发起并组织的“2013～2014年国内LED知名品牌企业”评选结果.华灿光电股份有限公司、杭州士兰明芯科技有限公司、晶能光电（江西）有限公司、圆融光电科技有限公司、三安光电股份有限公司、厦门乾照光电股份有限公司、广东德豪润达电气股份有限公司等7家LED芯片企业和佛山市国星光电股份有限公司、宁波升谱光电半导体有限公司、深圳雷曼光电科技股份有限公司、厦门华联电子有限公司、广州鸿利光电股份有限公司、深圳市晶台股份有限公司、苏州东山精密制造股份有限公司等7家LED封装企业获得殊荣.
本次大会的专题报告共有5篇,陈良慧院士、关白玉秘书长、华灿光电副总裁边迪斐、江苏南大光电副总裁吕宝源、TCL华瑞光源科技有限公司论文范文科学家苏遵惠分别就半导体照明产业的使命、我国LED产业现状和发展动向、LED芯片市场及技术趋势、MO源的现状及发展、LED背光源的发展历程及方向作了专题报告.
本次大会发表了17篇LED专业论文,内容涵盖了外延、芯片、封装、测试、应用、工业设计与LED技术、国产MOCVD设备产业化技术创新介绍以及国家半导体照明国际创新园简介,广泛的内容和先进的技术、前沿的发展状况受到了与会代表的热烈欢迎.其中,中晟光电《国产化GaN基MOCVD设备关键技术》、天津三安光电《AlGaInP发光二极管性能提升》、圆融光电《粗化生长速率对GaN外延层位错及LED性能的影响》、厦门华联《基于荧光粉涂覆玻璃基板COB LED的制作与表征》、南京汉德森《基于绿色设计思想的LED灯具产品全生命周期开发模型》、国家半导体器件质量监督检验中心《基于MATLAB的LED主波长精确计算方法研究》等6篇论文被评为优秀论文.
本次大会还举办了产业论坛,中国光学光电子行业协会LED显示应用分会关积珍理事长作了《LED显示应用行业发展概况》的报告,圆融光电科技有限公司梁旭东董事长作了《携手共创,推进外延芯片设备国产化》的报告,中国照明学会半导体照明技术与应用专业委员会唐国庆秘书长作了《2014年LED照明上半年特点和下半年走势》的报告,深圳市晶台股份有限公司邵鹏睿博士作了《小间距LED封装的发展趋势》的报告.最后,以上四位专家和华灿光电副总裁边迪斐共同组成专家组,与代表们进行了热烈的互动式讨论.
会议精彩观点
中国工程院院士陈良惠
兑现照明节能减排是半导体照明未来十年第一要务
2004年年初,我们提出了半导体照明发展总体战略目标的建议,即在2006～2020的15年时间内,投资50亿～100亿元发展半导体照明技术,形成自主知识产权,LED灯具达到160～200lm/W、15元/klm的水平,建立半导体照明产业,全面进入通用照明市场,占有30%～50%的市场份额,推动绿色照明,实现照明节电30%以上,年照明节电1000亿千瓦时以上,打造“照明节电的三峡电力工程”.
回顾过去的十年,我们取得了可喜的突破.从当年几乎全靠进口,到现在形成了上中下游完整的产业链.据CSA统计,“十一五”期间半导体照明产业年均增长率达到35%,企业超过5000家,从业人员超过100万,2012年销售额达1920亿元.
从专利方面来看,我国的相关专利早期虽然落后,但是发展迅速,“十一五”期间,国家支持的7个重大项目申请专利1354项,授权435项,其中发明专利753项,授权177项.
从标准方面来看,我国LED业界十分重视标准工作,早在半导体照明工程启动之初,就组织测试方法标准的制定.2005年成立半导体照明技术标准工作组,2007年成立半导体照明标准化协调工作组,至今已有25项国家标准发布,正在制定的标准48项,各省市也相继推出地方标准.
不仅如此,我国的硅衬底LED创新工作也取得了重大突破.具有自主知识产权的硅衬底LED突破国际专利围堵,从创新到产业化,意义重大!在过去的几年间,在高功率LED研发方面实现了极大的飞跃,走在了世界的前列.在6英寸硅衬底上实现了LED大规模的生产,达到了140lm/W的光效,研发水平更是达到了160lm/W的光效,正在从6英寸走向8英寸!
如今,我们更要重新认识照明节能的重要性.对比目前我国的总用电量、照明用电量以及十年前对于这些数字的预计,我们不难发现,用电量的增长速度被严重低估,从而导致照明的节能能力也被严重低估.
不妨以三峡工程作为参照.该工程正式动工于1994年,包括1000亿元静态投资和2000亿元动态投资.三峡水电站建成后年发电量达846.8亿千瓦时.当时,按2003年用电量估计,这些电量足够照亮半个中国.而实际上,2013年我国照明用电量已经相当于7.5座三峡工程的发电量.再加上目前我国雾霾的严重情况前所未有,而火力发电在空气中产生的污染物不容小觑,因此重新认识照明节能的重要性至关重要.
关于未来十年半导体照明的使命,有人提出,提升人类的生活品质、改变人类生活将成为下一个十年半导体照明的重要命题,但是我认为还应该强调,兑现照明节能减排是半导体照明未来十年的第一要务.
而要兑现照明节能减排,在提高LED光效的同时,提高渗透率最为关键.要实现2015年渗透率30%和2020年渗透率70%的国家规划目标,首先就要降低成本,实现2美元/klm的目标（与60W白炽灯相当）.同时,引入国家发改委绿色照明运动经验,对广大青少年进行积极的教育和宣传,也就是多从国家政策方面进行引导.
勤上光电:雪莱特光电科技(照明)论文范文影视罗茂峰导演作品
再提一些关于产业发展方面的建议：加大对产业化技术研究的支持；引导政策性国家金融机构和风投资金理性介入；支持产业做大做强,协助应对专利困扰；着力推动类似于硅衬底LED这样具有自主知识产权的技术和企业的发展；酌情纳入《国家集成电路产业发展推进纲要》.
中国半导体照明/LED产业与应用联盟秘书长关白玉
技术创新有力支撑LED产业发展
LED产业是高技术产业,市场前景广阔,技术创新空间巨大,技术进步快速.其产品性能优良,应用领域不断扩展,具有高技术产业的所有特点,如高投入、高回报、高风险和高端人才集聚等.
在LED产业快速发展的同时,技术创新面临的挑战十分严峻.然而,在技术牵引和市场推动两个动力中,现阶段技术牵引的特点更加突出,技术创新的快速进步,为产业发展提供了有力的支持.
在LED芯片方面,我国企业自主创新能力持续提高,与国际先进水平差距明显缩小.LED关键技术取得突破,器件发光效率不断提高,功率蓝光LED达到140lm/W,红光LED达到90lm/W,绿光LED达到140lm/W.值得一提的是,硅衬底LED已经达到140lm/W,并已经进行大量生产,走在世界前列.
在封装方面,封装技术向倒装、COB、集成封装和标准化模组等形式发展,以满足多应用领域快速发展的需求.
在LED器件发光效率持续提高的同时,主流企业在自主创新方面,更加注重LED产品综合性能的提高,包括芯片成品率（片片间、批次间）、封装成品率、色温、显色指数、寿命和可靠性等；加强工艺技术、大量生产技术的创新.
不仅如此,我国LED专用设备、仪器和材料配套能力也在逐步形成.自主创新的金属有机源（MO源）实现大规模应用,占国内市场的60%以上；蓝宝石衬底材料可满足国内市场的50%以上,目前图形化衬底已经在批量供应,产品结构的调整已见成效；自主开发的荧光粉、塑封树脂占有30%的市场份额.
2012年年底,国内多家企业研发成功的外延设备MOCVD开始与芯片厂家进行工艺磨合.2013年和2014年电子发展基金项目支持的MOCVD等国产设备相继进入芯片生产线试用,从目前情况来看,进展顺利.同时,多种LED生产专用设备和多种光、电、色、热性能检测仪器等已经用于LED生产线,运行稳定.
随着LED产业链不断协调发展,我国LED产业体系正在逐步形成.
华灿光电股份有限公司副总裁边迪斐
LED芯片优化方向视应用场景而定
近年来,全球整体LED应用市场呈现不断增长的趋势,主要由照明市场的爆发性增长所驱动.国内应用市场趋势也与全球一致,芯片需求量增长显著,其中背光市场承接产业转移增速迅猛,照明市场从2013年开始成为增长主力.
目前,我国LED产业芯片国产化率已经达到80%,随着市场需求的不断增长,企业应该把产品研发的重心放在哪里呢?
就LED显示屏市场来看,销售总额逐年增长,增长率趋缓.户内显示屏向高密化发展,户外显示屏向广视角、高画质的表贴化发展,点间距也不断减小.其中,小间距的LED显示屏应用发展迅速,拉动着LED芯片需求快速增加.具体来看技术发展,高密化户内显示屏的应用特点是高密度、高扫描、高刷新、高灰阶,因此芯片优化的方向是小尺寸,在小电流驱动下,光效高,一致性好,同时芯片可靠性高,要有良好的抗反压、抗ESD、抗过冲电流能力.表贴化的户外显示屏应用特点是显示角度大、画质好,因此芯片的优化方向是亮度要更高,光型一致性好,同时芯片的耐候性更好.
再看看背光市场.电视背光芯片需求趋势下滑,主要源于直下式的渗透和LED光效提升,其后续的主要成长动力将来自平板电脑市场.中国大陆芯片企业和封装企业的综合实力不断提升,背光产业正在向中国大陆大幅转移.就技术层面来说,高亮度小尺寸背光的芯片优化方向是不断优化轴向光强,提升光效,做到更小、更薄、更亮；高亮度、高可靠性大尺寸电视背光的芯片优化方向是搭配更薄的导光板,提高光效,节省成本,同时搭配荧光粉,实现更广色域.
最后看看照明市场.替代性照明是成本性的市场,随着LED照明终端灯具论文范文的大幅下降,未来LED照明的市场替代率将快速提升.以销售额估计,到2016年估计将达到照明市场销售总额的58%,2020年达到78%.同时,全球LED照明产品代工也在向我国大陆集中.2013年,我国照明产品出口中,LED的比例已经达到57%.就芯片来看,国内市场需求高性价比的整灯降成本方案,而国外市场更青睐高光效方案.芯片的优化方向则是围绕着提升光效lm/W、提升亮度减小尺寸、提高产品的光效论文范文比、开发高压芯片和倒装技术而展开.
深圳市晶台股份有限公司技术总监邵鹏睿
小间距LED显示器件亟待国产化
小间距LED显示屏凭借其无拼缝,广色域、广视角,高对比度、高刷新频率、快响应速度,亮度与色彩一致性好（逐点校正）,弱的环境反光等自身优势,能有效替换LCD、DLP、PDP、投影等,市场前景广阔.预计到2017年,小间距LED显示屏市场规模将达350亿元.
小间距显示屏单位面积使用LED器件的数量极多,而现阶段小间距封装器件的主流供应商还不是我国大陆的企业,因此广大显示屏企业迫切盼望器件的国产化,以大大降低生产成本,同时享受到完善的本地化服务.
但是,目前小间距LED显示还有不少技术难题需要突破.比如在驱动设计方面,如何点对点匹配信号源的标准分辨率?如何支持多信号、复杂信号的系统接入与控制?在封装器件方面,如何解决小间距特有的显示效果问题,如产品失效、余辉、第一扫偏暗、低灰偏红、低灰不均匀、低灰暗点等等?如何提升产品可靠性能?在模组组装方面,接缝会出现哪些问题?如何实现接缝消除与高速校正?
具体来看看小间距LED封装器件的技术特点：灯体尺寸小,可靠性要求极高,低电流工作下一致性要求高,可焊接性要求高,灯体表面处理水平要求高.由此,就给我们带来了一系列困难.
一是首次将QFN工艺引入到LED封装行业.和传统工艺相比,QFN的生产制程有50%以上的区别,企业必须深刻理解该工艺.二是封装空间非常小,芯片布局成为难点.三是设备精度要求高,尤其是测试分选机,目前国际上尚没有特别优秀的生产厂商,因此亮度误差只能控制在5%以内.四是成型模具的设计,要考虑可靠度、表面处理、尺寸稳定度的问题.五是封装胶水的改性能力.因为目前市面上并没有成熟的专用胶水,所以需要封装企业自身对其改性,如密封性能、对比度、混光效果等.六是引线框架设计,引线框架精度的提高.七是对芯片的品质要求更为苛刻.
总结：本文关于照明光电论文范文,可以做为相关参考文献。
勤上光电引用文献:
[1] 光电鼠标技术与应用开题报告 开题报告格式
[2] 三安光电论文范本 三安光电有关专升本论文范文10000字
[3] 光电开关学术论文怎么写 光电开关类论文如何写10000字
