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目录

1. 五、横缝埋弧焊机多电机协调控制系统研究论文提纲
2. 四、四丝脉冲焊接控制器的研制论文提纲范文
3. 三、双丝交—直流脉冲电弧协调控制法研究论文提纲格式范文模板
4. 二、基于蓝牙4-0的数字化焊机同步PC监控系统研究论文提纲范文
5. 一、新型助焊剂与焊锡膏的制备与研究初探论文提纲范文

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五、横缝埋弧焊机多电机协调控制系统研究论文提纲

摘要

Abstract

1 绪论

1-1 选题背景、目的和意义

1-2 国内外研究现状

1-2-1 多电机协调控制系统概述

1-2-2 相关电机技术综述

1-2-3 多电机协调控制发展趋势

1-3 本文的主要研究工作

2 多电机协调控制算法概述

2-1 PID 控制算法

2-1-1 PID 控制器基本原理

2-1-2 数字 PID 控制原理

2-2 神经网络控制方法

2-3 模糊控制算法

2-3-1 模糊控制特点

2-3-2 模糊控制系统的组成

2-3-3 模糊控制器

2-4 滑模变结构控制

2-5 H~∞控制

3 多智能体电机控制模型

3-1 多智能体技术概述

3-2 多电机控制系统和 MAS 的内在联系

3-3 多电机系统的 MAS 模型

3-3-1 结构模型

3-3-2 数学模型

3-4 小结

4 基于模糊 PID 的多智能体协调控制研究

4-1 多电机协调控制方案

4-2 单个无刷直流电机建模仿真

4-2-1 数学模型

4-2-2 建模仿真

4-3 控制器设计

4-3-1 控制器结构

4-3-2 控制器参数分析

4-3-3 控制器设计步骤

4-4 多电机协调控制系统建模

4-5 系统仿真及结果分析

4-6 小结

5 多电机协调控制系统方案设计

5-1 系统设计概述

5-2 控制系统硬件设计

5-2-1 系统电源设计

5-2-2 驱动芯片及*电路设计

5-3 控制系统软件设计

5-3-1 软件开发环境简介

5-3-2 程序设计

5-4 小结

6 总结和展望

6-1 全文总结

6-2 研究展望

参考文献

致谢

四、四丝脉冲焊接控制器的研制论文提纲范文

中文摘要

ABSTRACT

第一章 绪论

1-1 高效化焊接的发展状况

1-1-1 高效化焊接的提出背景

1-1-2 高效化焊接的现状及发展前景

1-2 多丝焊接工艺

1-2-1 单电源多丝焊接

1-2-2 多电源多丝焊接

1-2-2-1 双丝焊接系统

1-2-2-2 三丝焊接系统

1-2-3 多丝焊接设备

1-3 本课题的研究目的、意义及技术路线

1-4 本课题的主要研究内容

第二章 四丝脉冲焊接控制器的开发

2-1 四丝脉冲焊接控制器原理及功能

2-1-1 控制器原理

2-1-2 控制器功能设计

2-2 四丝脉冲焊接控制器硬件

2-2-1 单片机（MCU）

2-2-2 光电耦合器

2-2-3 键盘

2-2-4 焊接电压给定

2-2-5 LED 显示屏

2-2-6 JTAG 仿真接口

2-2-7 ISP 下载接口

2-3 四丝脉冲焊接控制器软件部分

2-3-1 ATMega64 的熔丝位与锁定位设置

2-3-2 ATMega64 的定时器设置

2-3-3 软件结构

2-4 四丝脉冲焊接控制器的软硬件实现

2-4-1 Altium Protel DXP 电路板设计软件

2-4-2 ICC *R 单片机C 语言编译器

2-4-3 *R Studio 软件

2-4-4 PonyProg 下载软件

2-4-5 JTAG ICE 仿真器

2-4-6 ISP 并口下载器

2-4-7 脉冲焊接控制器实物图

第三章 试验设备及连接

3-1 四丝脉冲焊接控制器验证性实验原理

3-2 四丝脉冲焊试验设备及其连接方法

3-2-1 试验设备

3-2-1-1 四丝脉冲焊接控制器

3-2-1-2 逆变式V300-I 型林肯电焊机

3-2-1-3 焊接过程光电信号测试分析系统

3-2-2 试验设备的连接

第四章 四丝脉冲焊接控制器验证性实验及分析

4-1 实验条件

4-2 四丝脉冲焊接控制器功能验证性实验

4-2-1 基本功能验证实验及分析

第五章 结论

参考文献

攻读学位期间发表的论文

致谢

三、双丝交—直流脉冲电弧协调控制法研究论文提纲格式范文模板

摘要

ABSTRACT

第一章 绪论

1-1 窄间隙焊的提出背景

1-1-1 窄间隙焊的分类和原理

1-1-2 窄间隙焊的应用状况

1-1-3 窄间隙焊的发展现状及存在问题

1-1-4 窄间隙焊的研究动态

1-2 双丝交—直流脉冲电弧协调控制的理论根据

1-3 本课题的研究目的、意义及技术路线

1-4 本课题的研究内容

1-5 本章小结

第二章 双丝交—直流脉冲控制器

2-1 双丝交—直流脉冲控制器概述

2-2 控制器原理及功能

2-2-1 控制器原理

2-2-2 控制器功能设计

2-3 脉冲控制器电压过零检测电路

2-3-1 电压采集滤波电路

2-3-2 电压过零比较电路及微分电路

2-3-3 分压隔离及半波整流电路

2-3-4 稳压及反相电路

2-3-5 电压过零检测电路的硬件选择

2-4 双丝交—直流脉冲控制器软件部分

2-4-1 AT89C2051 的外部中断设置

2-4-2 软件结构

2-4-3 双丝交—直流脉冲控制器软硬件的实现

2-5 本章小结

第三章 实验设备及连接

3-1 双丝交—直流脉冲焊试验原理

3-2 双丝交—直流脉冲焊接设备

3-2-1 双丝交—直流脉冲控制器

3-2-2 逆变式 V300-I 型林肯电焊机

3-2-3 BX2-1000 同体式弧焊变压器

3-3 试验设备的连接

3-4 本章小结

第四章 双丝交—直流脉冲焊接试验及分析

4-1 双丝交—直流脉冲控制器功能性验证试验

4-2 双丝交—直流脉冲焊工艺性验证试验

4-2-1 脉冲峰值电压对焊接过程的影响

4-2-2 脉冲基值电压对焊接过程的影响

4-3 本章小结

第五章 结论

参考文献

发表论文和参加科研情况说明

致谢

二、基于蓝牙4-0的数字化焊机同步PC监控系统研究论文提纲范文

摘要

Abstract

1 绪论

1-1 研究背景及意义

1-1-1 研究背景

1-1-2 研究意义

1-2 焊接无线监控研究现状和不足

1-3 低功耗蓝牙技术(BLE)

1-4 课题的主要研究内容

2 逆变式GMAW焊接电源设计与组装

2-1 系统总体方案设计

2-2 主电路组成和原理

2-3 焊机机箱设计及组装

2-4 系统调试和结果

2-5 本章小结

3 系统硬件电路设计

3-1 系统方案设计

3-2 焊接蓝牙4-0通信模块设计

3-2-1 单芯片蓝牙4-0解决方案

3-2-2 焊接蓝牙4-0无线传输模块应用电路

3-2-3 巴伦匹配电路

3-2-4 UART接口通信电路

3-2-5 无线通信模块抗干扰设计

3-3 焊接电源主控电路

3-3-1 信号处理器应用电路

3-3-2 信号采集滤波电路

3-3-3 UART通信电路

3-4 本章小结

4 数字化焊机控制软件设计与调试

4-1 控制系统软件功能分析

4-2 PI控制算法

4-3 控制系统软件设计

4-4 信号处理器ADC模块子程序设计及采样测试

4-5 焊机调试

4-5-1 输出外特性测试

4-5-2 死区测试

4-6 本章小结

5 监控系统软件设计与测试

5-1 PC监控软件功能分析

5-2 PC监控软件总体设计

5-3 通信协议的制定

5-4 焊机监控软件界面设计

5-5 监控界面多线程设计

5-6 焊接监控系统数据库设计与实现

5-6-1 数据库设计

5-6-2 焊接参数数据库处理流程

5-7 蓝牙4-0通信软件设计

5-7-1 低功耗蓝牙BLE的体系结构概述

5-7-2 蓝牙模块调试环境

5-7-3 蓝牙4-0连接参数设置

5-7-4 蓝牙模块串口通信功能实现

5-7-5 蓝牙无线通信实现

5-7-6 蓝牙模块软件总体设计

5-7-7 蓝牙通信故障分析

5-8 系统测试

5-8-1 蓝牙无线通信距离及障碍物测试

5-8-2 基于蓝牙4-0上位机监控软件测试

5-9 本章小结

结论

致谢

参考文献

附录

一、新型助焊剂与焊锡膏的制备与研究初探论文提纲范文

摘要

Abstract

1 前言

1-1 电子组装技术的发展

1-2 焊锡膏

1-2-1 焊锡膏概述

1-2-2 焊锡膏的组成

1-2-3 国内外焊锡膏的发展现状

1-2-4 焊锡膏的发展方向

1-3 本课题研究的目的及内容

2 助焊剂组分选定与焊接工艺参数确定

2-1 理论支持

2-1-1 有机酸助焊剂（OA）作用机理

2-1-2 润湿作用基本理论

2-2 活性物质的选择及处理

2-2-1 常用活性剂及其选择方法

2-2-2 实验设备及方案

2-2-3 实验结果及分析

2-2-4 活性剂复配、处理及检测

2-3 溶剂的选取

2-4 成膜剂的选取

2-5 附加物的选取

2-5-1 表面活性剂的选取及用量

2-5-2 苯并三氮唑（BTA）选取和作用机理

2-5-3 对苯酚的选取和作用机理

2-6 焊接工艺参数的确定

2-6-1 理想回流焊接工艺曲线分析

2-6-2 焊料熔点测定结果及分析

2-6-3 焊接工艺中时间参数的确定

2-6-4 焊接工艺中温度参数的确定

2-6-5 讨论

2-7 本章小结

3 助焊剂的制备及其性能测试

3-1 松香基助焊剂

3-1-1 正交表中因素、水平的确定

3-1-2 制备方法与工艺流程图

3-1-3 实验结果与分析

3-2 免清洗助焊剂

3-2-1 正交表中因素、水平的确定

3-2-2 制备方法与工艺流程图

3-2-3 实验结果与分析

3-3 水溶性助焊剂

3-3-1 正交表中因素、水平的确定

3-3-2 制备方法与工艺流程图

3-3-3 实验结果与分析

3-4 助焊剂的性能测试

3-4-1 实验方法及评定标准

3-4-2 实验结果与分析

3-5 各种助焊剂的性能比较

3-6 本章小结

4 焊锡膏的制备及其性能测试

4-1 焊锡膏的制备

4-1-1 焊料粉末的选定

4-1-2 助焊剂的选定

4-1-3 焊锡膏中焊锡粉与助焊剂比例的确定

4-1-4 焊锡膏的配制

4-2 焊锡膏的性能测试

4-2-1 理论依据

4-2-2 实验材料及设备

4-2-3 实验原理及方法

4-2-4 实验结果与分析

4-3 本章小结

5 结论

致谢

参考文献

作者攻读硕士期间撰写和发表的文章

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电子焊接技术引用文献:

[1] 关于电子焊接技术的论文选题 电子焊接技术论文题目如何定

[2] 电子焊接技术论文参考文献 电子焊接技术外文文献怎么找

[3] 电子焊接技术论文提纲模板样本 电子焊接技术论文框架怎么写