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近日,英特尔采用先进材料技术和制造技术开发出一款新的超导芯片,并将芯片交给研发合作伙伴QuTech测试.
根据英特尔的介绍,量子计算的构建模块（也就是量子位）相当脆弱,只能在极低的温度下运行,比外太空温度还要低250 倍,而且封装时要求很高,必须预防数据丢失.英特尔俄勒冈和亚利桑那的团队找到一种新方法,他们制造出一款17 个量子位的芯片,芯片的架构在更高温度下更可靠,量子位之间的射频干扰更小.与引线键合（wire-bonded）芯片相比,新芯片发送接收的信号多出10～100倍,设计更好,可以用在更大的量子集成电路上,它比传统硅芯片大很多.
英特尔实验室高管迈克尔·梅伯里（Michael Mayberry）解释说：“我们的量子研究取得进步,合作伙伴QuTech 正在模拟量子算法工作负载（workload）,英特尔定期制造新量子位测试芯片,用领先的制造设施制造.因为我们在制造、控制电子、架构方面有许多先进的技术,所以英特尔才会出类拔萃与众不同,一旦新的计算模式出现———包括神经形态计算和量子计算,我们可以占据有利位置.”
来源：新浪科技
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量子计算 芯片引用文献:
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