《台积电开发先进3D封装技术》
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据报道,全球最大半导体代工企业台积电正在与Google等美国客户共同测试、开发一种先进的“整合芯片”封装技术,并计划于2022年量产.届时,Google与AMD将成为其第一批客户.
台积电将此3D封装技术命名为SoIC,该方案可以实现将几种不同类型的芯片堆叠、连接到一个封装实体之中,因此得到的芯片尺寸更小,性能更强,能耗也更低.多名消息人士称,此技术将有助于半导体产业改变当前摩尔定律难以延续的现状.2018年4月,台积电首度对外界公布了这一技术方案,它的出现,迎合了“异构小芯片集成”的趋势,是该领域的关键技术之一.
根据台积电在会中的说明,SoIC是一种创新的多芯片堆叠技术,一种晶圆对晶圆的键合技术.它是基于台积电的晶圆基底芯片（CoWoS）封装技术与多晶圆堆叠（WoW）封装技术开发的新一代创新封装技术,可以让台积电具备直接为客户生产3DIC的能力.有别于传统的封装技术,TC-SoIC是以关键的铜到铜接合结构,搭配直通硅晶穿孔（TSV）实现的3D IC技术.2019年4月,台积電宣布完成全球首颗3D IC封装.
2020年4月,台积电宣布封装技术再升级,针对先进封装打造的晶圆级系统整合技术（WLSI）平台,通过导线互连间距密度和系统尺寸上持续升级,SoIC技术除了延续及整合现有整合型扇出（InFO）及CoWoS技术,在系统单芯片性能上也取得显著突破.
目前台积电已完成TC-SoIC制程认证,开发出了微米级接合间距制程,并获得较高的电性良率与可靠度数据.
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