《半导体封装:5G新基建催生新需求》
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封装是半导体生产流程中的重要一环,也是半导体行业中,中国与全球差距最小的一环.然而,新冠肺炎疫情的突袭,让中国封装产业受到了一些影响.但是,随着国内数字化、智能化浪潮的不断推进,中国的封装产业增加了更多冲破疫情阴霾、拓展原有优势取得进一步发展的机会.
产业上游受影响较大
根据华天科技（昆山）电子有限公司董事及总经理肖智轶的介绍,封装产业的上下游供应链共分为四大方面：IC设计、晶圜制造、半导体材料以及半导体设备.此次新冠肺炎疫情的突袭,不仅给我国封装产业整体发展带来了影响,同时也给产业上下游带来了冲击.
封装产业链上下游均遭受到了或大或小的冲击,有些影响短期看来甚至“较为严重”.“短期来看,封装终端市场需求面临紧缩,摩根大通和IDC均预测2020年全球半导体市场将下滑6%.尽管国内疫情已经得到有效控制,封装产业也在逐步复工复产,但是随着海外疫情的爆发,终端需求急剧下滑,对我国封装产业形成了不小的冲击.”肖智轶说.
速芯微电子封装业务副总经理唐伟炜认为,疫情对于我国封装产业来说,短期内最大的影响在于上游,尤其在于封装生产所需的材料.这是由于目前国内封装企业所需材料有50%来自日本,因此在日本疫情爆发后,短期内会造成进口生产物料短缺,使产品生产周期被大大拉长.
抓住机遇转“危”为“机”
从短期影响看来,疫情确实对封装产业造成了很大影响,然而肖智轶认为,从长期影响来看,疫情的冲击给中国封装产业带来了很多机遇.“海外疫情的爆发造成许多国外封测厂商工厂减产或关闭,境外订单向国内转移,国内大厂如豪威等也纷纷将供应链迁往国内.国内疫情逐渐得到控制,复工复产在有条不紊地进行,用工问题基本得到解决.因此如果国内封测厂商能够抓住机遇,提升产品竞争力,很可能重塑产业链,由封测产业的跟随者转变成产业领军者.”
同时,中国作为最大的芯片消耗国家,本身拥有着巨大的封装市场空间,因此国内封装企业可以通过挖掘潜在的国内客户来增加订单量,以此来弥补海外订单量的不足.“未来一段时间内,国内封装行业将勋口依赖国内市场需求的增长.而当下中国正聚力数字化与智能化建设,5G等新基建的步伐也在越来越快,新的应用场景将不断催生更多的芯片封装需求,未来国内封装市场将不断增大,并将逐步抵消国外订单下降给封装行业带来的风险.”肖智轶说.
唐伟炜也认为,若能抓住机遇,封装产业也许可以将疫情带来的影响转“危”为“机”.“对于我国封装产业来说,疫情是很大的挑战,但若能在此期间,抓住更多国际上生产订单的机会,在疫情结束后将会形成惯性.如今中国的封装产业基本上复工率在85%以上,很多工厂都采用了集中招人的模式来保证人力资源.因此我认为,若能抓住机遇,疫情对我国封装产业所造成的不利影响将会大大减少,甚至有望迎来更好的发展机遇.”他说.
同时,唐伟炜也表示,随着韩国、日本疫情的逐渐缓解,封装上游材料进口短缺的问题目前已经得到了有效解决.作为一个全球化布局的产业,半导体行业的发展离不开多个国家之间的合作.因此,若要推动封装产业的发展和进步,单靠自身的力量肯定远远不够,必然需要依靠垒球的力量.
5G+AI带来机遇
中国的5G迎来了井喷式的发展,中国的封装產业能否借此机会,在海外高端产品市场站稳脚跟,成为了人们热议的话题.肖智轶认为.SIP（系统级封装）技术的发展便是我国封装企业很好的发展机会.为了满足5G的发展需求,晶圆制造厂提出了SoC（系统级芯片）解决方案,但是SoC高度依赖EUV极紫外光刻这样的昂贵设备,良率提升难度较大.为了满足多芯片互联、低功耗、低成本、小尺寸的需求,SIP应运而生.SIP从封装的角度出发,将多种功能芯片,如处理器、存储器等集成在一个封装模块内,成本相对于SoC大幅度降低.另外,晶圆制造工艺已经来到7nm时代,后续还会往5nm、3nm挑战,但伴随而来的是工艺难度将会急剧上升,芯片级系统集成的难度越来越大.SIP给芯片集成提供了一个既满足性能需求又能减少尺寸的解决方案.
中国半导体行业协会副理事长于燮康认为,未来我国封装产业若想大力发展,必须实现从高速发展向高质量发展的转变,“封装中道”的崛起和先进封装技术的进步,是封装技术发展带来的创新机遇;高性能计算机、高频、高速、高可靠、低延迟、微系统集成等需动了AIP、FC、2.5D/3D、Fan-out扇出型封装等先进封装技术的应用,这是5G+AI发展带来的机遇.
5G时代我国封装行业迎来了很多机遇,但也面临着一定的挑战.于燮康认为目前需要解决的主要问题有四点：一要进一步缩小先进封装技术差距;二要进一步补齐产业链上的短板;三要解决人才的引进和培养问题,做大做强封装企业;四要解决先进封装平台的布局,实现封测产业协同发展.
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